电子产品工艺与设备(大三上学期3)-2焊接工艺.pptVIP

电子产品工艺与设备(大三上学期3)-2焊接工艺 （2） 加热方法。加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于5mm），焊接时可移动烙铁，即电烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热，如图所示。 （3） 金属化孔的焊接。两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，如图所示。 （4） 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。 四、易损元器件的焊接 1．铸塑元器件的锡焊 注意以下几点： （1）在元器件预处理时，尽量清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元器件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。 （2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，焊接一个接点时不能碰相邻接点。 （3）镀锡及焊接时，加助焊剂量要少，防止侵入电接触点。 （4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。 （5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。 2．瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接 这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。采用辅助散热措施（如图所示）可避免过热失效。 3．FET及集成电路的焊接 MOS场效应管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。 五、焊接质量 1．焊点缺陷及质量分析 （1）桥接 （2）拉尖 拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图所示。 （3）堆焊 桥接 拉尖 堆焊 （4）空洞 （5）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。 （6）虚焊 （7）焊料裂纹 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。 （8）铜箔翘起、焊盘脱落 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。 （a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 常见焊接缺陷的图片 （a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷 1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。 二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领 正确的焊接姿势 一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。 电烙铁握法的图片 （a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 2．焊锡丝的拿法 手工焊接中一只手握电烙铁，另一只手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图所示。 （a）连续锡丝拿法 （b）断续锡丝拿法 3．焊接操作的注意事项 （1）由于焊丝成分中铅占一定比例，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 （2）焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁的距离不小于30cm，通常以40cm为宜。 （3）使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 4．手工焊接的要求 （1）焊接点要保证良好的导电性能 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图所示。 （a）与引线浸润不好 （b）与印制电路板浸润不好 （2）焊接点要有足够的机械强度 为提高焊接强度，引线穿过焊