富士康实习总结.docxVIP

第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 富士康实习总结 　　(一) 实习单位状况　　富士康科技集团创立于1974年，在总裁郭台铭先生的领导下，以前瞻性的眼光与自创颠覆电子代工服务领域的机光电垂直整合“eCMMS”商业模式，提供客户囊括共同设计(JDSM)、共同开发(JDVM)全球运筹及售后服务等等之全球最具竞争力的一次购足整体解决方案。主要产品有:DESTROYER(主板)- AMD平台的首款星际帝国游戏狂热者的主板;100%全固态电容和铁素体电感，热导管散热技术;支持HDA 7.1声道采纳RTL ALC885音频解码芯片，信噪比达100dB;采纳了低ESR电容表达完满的音频性能;支持3显卡SLI技术; 4根PCIe*16，扩展多路视频输出; 支持2个eSATAII接口;双BIOS设计;集成双千兆硬网卡;通过微软Vista Premium认证。　　(二) 实习岗位　　我于20**年9月28日来到富士康〔深圳〕公司。经过一个星期简短精要的培训，在我们大致了解了富士康的整体状况和基本制度之后，我们被安排到了cmmsg事业群hmd制造课,制造课主要负责的是惠普、联想的品牌主机板的制作。　　二、实习主要内容　　(一) 实习过程　　经过简短的一周基本培训之后，我们正式进入生产顶岗实习阶段，每天上八小时班，周六日休息，每周二、四晚上六点到八点为smt