SJ 2421-1996电子元器件用镀锡铜包钢线.pdf

L 90备案号：97—1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 2421 -- 1996电子元器件用镀锡铜包钢线Tinned copper clad wire forelectronic components1996-11-01实施1996-07-22发布中华人民共和国电子工业部‧发布 前言镀锡铜包钢线是以优质碳素结构钢为芯线，经覆铜后拉制，再电镀或热浸锡（或锡基合金）制得的产品。供电子元器件之引线用。目前没有相应的国际标准。本标准文本主要参考了美国、日本以及国内主要生产厂的相应标准，根据使用要求和目前生产水平对原标准SJ2421--83《电子元器件用镀锡铜包钢线》进行了修订。关于镀锡铜包钢线的化学成份分析，本标准未予规定，线材所涉及的材料应分别符合相应标准的规定。本标准的附录A是提示的附录。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：电子工业部标准化研究所、南通华雄电子材料有限公司、天津电子材料研究所、常州无线电材料总厂。本标准主要起草人：韩艳芬、华国文、何秀坤、曹惠君、李晓英。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T子元器件用镀锡铜包钢线代替 SJ2421-83Tinned copper clad wire forelectronic components1 范围本标准规定了镀锡铜包钢线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于制造电子元器件引出线，它是以低碳钢为芯线，经覆铜拉制，而后再电镀或热浸锡（锡基合金）制得的产品。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB 2423.28--82GB2423.32—85电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828—87逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829—87周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 3048.4—83电线电缆导电线芯直流电阻试验方法锡铅焊料GB 3131-88SJ 1281-77金属镀层和化学处理层的检验方法JB 1071—77裸电线产品的检验方法3产品命名与分类3.1产品命名镀锡铜包钢线（牌号）用GTX表示，其三个字母分别表示的含义如下：GX表示镀锡层或锡基合金层铜层·钢芯3.2分类中华人民共和国电子工业部1996-07-22批准1996-11-01实施1 SJ/T 2421—1996镀锡铜包钢线按镀层工艺分为两类：一类为电镀法，用D表示：二类为热浸镀法，用表示。3.3标记标记由牌号、供货状态、线径、镀层厚度级别、镀层方法及本标准编号组成，用GTX-X.×.×-×-SJ2421-1996表示。GTX-X-X-X-X--SJ 2421-1996本标准编号镀层方法镀层厚度级别线径,mm供货状态牌号示例1：GTX-R-0.6-I -D-SJ 2421-1996表示直径为0.60mm，镀层厚度为Ⅱ级用电镀法制得的软态镀锡铜包钢线。示例2:GTX-Y-0.6-I-J-SJ2421-1996表示直径为0.60mm，镀层厚度为I级采用热浸法制得的硬态镀锡铜包钢线。4 要求4.1材料镀锡铜包钢线的钢芯、铜层、锡、铅材料应符合有关标准要求，锡铅焊料应符合GB3131的要求。4.2规格4.2.1直径与允许偏差产品的标称直径与允许偏差应符合表2规定。表 2mm标称直径(d)0.400.450.501.200.600.801.00允许偏差±0.010±0.010±0.010± 0.010±0.015± 0.020±0.020注：要求表中所列之外允许偏差可由供需双方协商。4.2.2镀层厚度与等级镀层厚度与等级应符合表3要求表 3μm1Ⅱ镀层厚度等级镀层厚度5h≤1010h≤154.3镀层表面质量4.3.1镀锡铜包钢线表面应光洁，不得有油污、露铜、脱锡、黑斑、锈蚀、裂纹、伤痕和超过允许2 SJ/T 2421-1996偏差的锡瘤、毛刺等缺陷。4.3.2镀层应连续，在温度15℃～20℃时，经盐酸和多硫化钠溶液反复浸渍三个周期后，应不产生露铜或黑班、发灰。4.3.3镀锡铜包钢线的锡层与铜层的结合应良好，经缠绕和浸溃多硫化钠溶液试验以后不应开裂。4.4导电率镀锡铜包钢线的导电率相对于标准铜导线的电导率应大于27%。4.5机械性能不同供货状态的镀锡铜包钢线的抗拉强度、延伸率、反复弯折性能（弯折次数）应符合表4规定。表4抗拉强度延伸率反复弯折性（弯折次数）标称直径N/mm?(%)RYBY(d)BYYBYRRY负荷次数负荷次数负荷mm次数4gg0.402502502500 450.50