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潮湿敏感度等级 前言MSD控制的必要性什么是MSDMSD危害原理MSL细分MSD标识MSD储存和使用MSD降额MSD再干燥MSD返修理解性操作性 SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。 MSD控制的必要性潮湿对可靠性带来的危害 电气短路 金属氧化 电化学腐蚀 MSD危害 MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。 重视并研究MSD问题,对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。 MSD控制的必要性技术的进步加深MSD问题 面阵列封装器件(如:BGA ,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采纳卷带封装,每盘卷带能够容纳特别多的器件,这延长了器件的曝露时间。 贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高,它估计使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。 什么是MSDMSD (Moisture Sensitive Devices)潮湿敏感器件MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMD器件。 MSL (Moisture Sensitivity Level)潮湿敏感等级 MSD分级,等级越高,对湿度越敏感,也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6,其中1级器件不是MSD。 什么是MSDMSD封装材料 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,成本较高,适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差,然而成本低,因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 我们现在使用的器件主要以氧环树脂为主。PS: 选用什么材质的器件封装和基板材质有关。 什么是MSD常用术语MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋HIC: Humidity Indicator Card 潮湿指示卡Floor life: MSD离开密封环境,暴露在空气中的时间Shelf life: MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间,从袋密封日期开 始,通常最小不低于12个月参考文献:J-STD-033B、1 January 2007J-STD-020D June 2007J-STD-033A year 2002JET113 May 1999Intel Packaging TechnologyJ-STD-033: MSD的处理、包装、运输。J-STD-020: MSL分类标准。JEP113: MSD标签说明。 MSD危害原理 在回流区,整个器件要在183度以上60-150s左右,最高温度在220-235度(SnPb共晶)。回流焊 MSD危害原理无铅焊接的峰值温度、预热温度更高,最高温度在245-260度。 MSD危害原理在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,因此器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也可不能表现为完全失效。 MSD危害原理引线剥离 MSD危害原理封装分层破裂 MSD危害原理模塑料吸水性实验 MSD危害原理影响MSD的参数主要是器件材料和器件的几何尺寸,几何尺寸主要是指厚度。1、 厚度对器件潮湿敏感度的影响体现在两个方面: 1、 厚度大(体积大)的器件温度升高慢,相对厚度小(体积小)的器件来说危害时间短。 2、 湿气完全渗透厚度大的器件所需要的时间长,即其Floor life相对要长。2、 材料对器件潮湿敏感度的影响体现在透水性 MSL细分潮敏等级暴露在空气中的寿命时间环境1无限制 ≤30℃/85%RH 2一年 ≤30℃/60%RH2a四周 ≤30℃/60%RH3168小时≤30℃/60%RH472小时 ≤30℃/60%RH548小时 ≤30℃/60%RH5a24小时 ≤30℃/60%RH6标签上要求≤30℃/60%RH注:潮敏等级6的器件每次使用前都要烘烤 MSD标识level1Level2~5aLevel6 MSD标识干燥剂计算U = (0、304 * M * WVTR * A)/DU 干燥剂用量(单位)M 密封储藏时间(月)A MBB表面积(平方英寸)D 一单位干燥剂在10% RH、25℃时能吸收水总量(克)干燥剂干燥能力未知的情况下使用简化公式U = 5 X 10-3 * AWVTR (Water Vapor Transmission Rate) 小于等于0、002克/100平方英寸(24 小时40℃ )依照托盘的吸湿性还要适当增加干