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SMT常见不良原因分析 一.锡球: 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 时升温过快(SLOPE3)，引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响:湿度过大，正常温度 25+/-5，湿度 40-60%，下雨时可达 95%，需 要抽湿。 7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB 上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 :锡球直径要求小于,或 600 平方毫米小于 5 个. 一. 锡球: 压缩空气水分含量大 1. 2. 焊膏有没有做过 SOLDER BALL TEST 和 HOT SLUMP TEST. 3. 要区分是 SOLDER BALLING 还是 SOLDER BEADING. 4. PROFILE 是否恰当, 找到适合的 proifle , 难! 5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准 确. 6. PD 准确,tolerance 恰当. 二、立碑: 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件 一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。 4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。 5.锡膏印刷后放置过久，FLUX 挥发过多而活性下降。 预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方 先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。 二、立碑: 1. 印刷有偏移. 2. 低氧水平有可能造成 TOMBSTONE. 三、短路 炉前: 1. SUPPORT PIN 高度不一 2. 贴片错位或置件高度不对 3. CP TABLE 移动太快 炉后: 1. 对于 FINE PITCH 元件钢板开孔不当. 2. 锡膏在预热区热塌陷 三、短路 太厚、变形严重，或 STENCIL 开孔有偏差，与 PCB 焊盘位置不符。 2.钢板未及时清洗。 3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。 4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。 5.回流 183 度时间过长， (标准为 40-90S)，或峰值温度过高。 6.来料不良，如 IC 引脚共面性不佳。 7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。 8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。 四、偏移: 一).在 REFLOW 之前已经偏移: 1.贴片精度不精确。 2.锡膏粘接性不够。 在进炉口有震动。 二).REFLOW 过程中偏移: 升温曲线和预热时间是否适当。 在炉内有无震动。 3.预热时间过长，使活性失去作用。 锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。 4. PAD 设计不合理。 五、少锡/开路: 1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温 度。 或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。 3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而 PAD 少锡。 4.锡膏量不够。 5.元件共面度不好。 6.引脚吸锡或附近有连线孔。 7.锡湿不够。 8.锡膏太稀引起锡流失。 焊锡结珠/锡球: 1.虽然很少，锡球(solder ba ing)一般在免洗配方中是可接受的;但焊锡结 珠 (solder beading) 不行。焊锡结珠通常大到肉眼可以看见，由于其尺寸，更容易从助焊剂残留物 上脱落，引起装配上某个地方的短路。 2.焊锡结珠不同于锡球有几个方面: 锡珠 (通常直径大于 5-mil)比锡球大。 锡 珠集中在离板很底的较大片状元件的边上，比如片电