用于晶圆切割时的固定方法及治具.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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本发明揭示了一种用于晶圆切割时的固定方法及治具,该方法包括:提供固定治具,该固定治具具有开口和容纳腔体,开口周侧设置多个承载部件;将液体状态下的固定材料填充于容纳腔体内,使得填充于容纳腔体内的固定材料表面不超出承载部件远离所述容纳腔体的一侧面;提供待切割晶圆;将待切割晶圆放置于承载部件上,晶圆第一面朝向固定材料,并使得功能区部分浸入固定材料中;固化该固定材料。在固定材料为液体状态下就完全包覆住晶圆的功能区,固化该固定材料再进行切割工艺,固化后的固定材料既能满足对晶圆功能区的保护,又能减少切割过程

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116533395 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310579738.7 (22)申请日 2023.05.22 (71)申请人 苏州晶方光电科技有限公司 地址

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