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- 2023-08-06 发布于四川
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本申请提供了一种用于高性能弹性计算HEC的芯片,所属芯片包括封装基板,HEC主芯片,设置在所述封装基板上,通过半导体键合金线与所述封装基板进行引线键合;至少一个HEC子芯片,设置在所述HEC主芯片上,通过半导体键合金线与所述HEC主芯片进行引线键合。本申请通过将HEC主芯片设置在封装基板上,并通过特定的芯片信号单元排布,将多个HEC子芯片采用堆叠的方式设置在HEC主芯片上,实现HEC子芯片的数量按需弹性部署,减少封装成本。另外,采用堆叠的方式封装芯片,减少了封装芯片占用PCB面积过大,提高器件的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210006723 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20192
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