SJ_T 11660-2016印制板钻孔用垫板.pdf

ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11660—2016印制板钻孔用垫板Backup board for printed circuit board drilling2017-01-01实施2016-10-22发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 116602016前言本标准按照GB/T1.1一2009的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的的责任本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)提出并归口。本标准起草单位：深圳市柳鑫实业股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司、广西高林林业股份有限公司、吉林森工人造板集团股份有限公司、烟台柳鑫新材料科技有限公司、牧泰莱电路技术有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。本标准主要起草人：罗小阳、高艳茹、杨柳、罗兰秀、滕克勇、陈兴农、刘东。- SJ/T11660—2016印制板钻孔用垫板1范围本标准规定了印制板钻孔用垫板的分类、结构和材料、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存等要求。本标准适用于印制板机械钻孔用垫板（以下简称垫板），印制板其他机械加工用衬垫材料也可参照使用。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T1913.2印制板用漂白木浆纸GB/T2036印制电路术语GB/T2411塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）GB/T11718中密度纤维板GB/T17657一2013人造板及饰面人造板理化性能试验方法GB/T22865牛皮纸SJ/T11641一2016印制板钻孔用盖板3术语和定义GB/T2036界定的及下列术语和定义适用于本文件.3.1垫板backupboard印制板机械钻孔时置于待加工板下面，以满足加工工艺要求的衬垫材料。3. 2待加工板preprocesspanel待钻孔加工的覆铜板或半成品印制板。3. 3纤维板反fibreboard以木质纤维或其他植物纤维与脲醛树脂或其他合成树脂和添加剂，在一定条件下热压制成的板材。3.4牛皮纸kraftpaper以硫酸盐浆或其他类似的化学浆为主要原料生产的纸。1 SJ/T11660—20164产品分类各型号垫板的分类见表1。表1垫板分类结构型号名称BB-01酚醛纸垫板由牛皮纸或木浆纸浸渍酚醛树脂热压而成。蜜胺木垫板BB-02HC由纤维板作芯板，蜜胺树脂木浆纸浸胶料为表料经复合热压而成。BB-02RC复合木垫板纤维板为芯板，涂不饱和聚酯树脂的木浆纸为表料，复合后室温固化而成。BB-03RC室温固化双面涂胶木垫板由纤维板双面涂覆不饱和聚酯树脂，室温固化而成，涂紫外光（UV）固化树脂而成。BB-03UV紫外光固化双面涂胶木垫板电纤维板双单BB-04MD中密度木纤维垫板脉醛树脂或其他树脂混合，经热压而成。纤维或其他植物纤维与脉由禾R高密度木纤维垫板BB-04HDATION连字符“二”、产品编号、特性符号组成。BBMD一中密度代号，注：垫板的型号依次由热板代易RBHD一高密度代号一热固化代号代号号，UV一紫外光国NTECHNOL5结构和材料5.1结构A各型号垫板的和图2。表1。BB-02分别见图1禾BB-03垫板构示围0.100mr18888LSm维板（厚度范.000mm500木浆纸预浸料（厚度范围0.100mm0.500m图1BB-02结构示意图树脂（厚度范500mm）Lm（厚度范围2.000mm~2.500mm）维=::（厚度范围0.030mm~0.500mm）图2BB-03结构示意图5.2材料5.2.1纤维板纤维板应符合GB/T11718的规定。5.2.2木浆纸木浆纸应符合GB/T1913.2或有关规范的要求。2 SJ/T11660—20165.2.3牛皮纸牛皮纸应符合GB/T22865的规定。5.2.4树脂垫板所用的主体树脂应符合相关规范要求。6技术要求6.1外观板材应端面整齐，无分层或开裂；无影响使用的气泡、皱折、裂纹和其他缺陷如划痕、压痕、鼓泡、波纹、凹凸点、杂质、污垢及颜色不均匀。6.2尺寸及公差6.2.1长度、宽度及公差垫板的长度、宽度及公差应符合表2规定。表2长度、宽度及公差单位为毫米宽×长WXL公差mm940×1245Lo, wo10411245注：垫板其他尺寸的公差由供需双方商定6.2.2厚度及公差垫板的标称厚度及公差应符合表3规定。表33厚度及公差单位为毫米公差标称厚度t1级2级3级mm± 0.12± 0. 08± 0. 050.8≤t≤1.0±0. 10± 0. 061.0t≤1.5± 0.15±0.20±