SJT 10322-1992金属膜固定电阻器用陶瓷基体.pdf

L 32SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10322-92金属膜固定电阻器用陶瓷基体Ceramic base. body foruse in metal film fixed resistor1992-06-15发布1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部　发布 中华人民共和国电子行业标准金属膜固定电阻器用陶瓷基体SJ/T 10322--92Ceramic base body foruse in metal film fixed resistor1主题内容与适用范围本标准规定了金属膜固定电阻器用陶瓷基体（以下简称基体)的外形结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输。本标准适用于金属膜固定电阻器用陶瓷基体，亦适用于金属氧化膜固定电阻器用陶瓷基体。2引用标准电工电子产品基本环境试验规程总则GB 2421逐批检查计数抽样程序及抽样表GB 2828电子元器件结构陶瓷材料GB 5593GB5594.1~5594.8电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法3产品分类3.1产品外形结构尺寸：见图1、图2。R1.61.6/XXXXXLL1L图 1图 2注；L为两端非工作面长度。1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准 SJ/T 10322-923.2根据使用和生产的需要，产品分类见表1。表1mmDLR1)型号规格极限偏差极限偏差±0. 02±0.150.2BRJ1.30X2.70(2.90)+0. 03±0.150. 3BRJ $1.70X5.20(5.50)-0.020. 5BRJ $2. 50X 8. 00± 0. 03±0.20±0. 03±0. 250. 5BRJ3.00X10.00(11.00)BRJ $4. 50X14. 00± 0. 04±0.350.6BRJ $7. 00 X 23. 00± 0. 05±0.500.80+0.40$1.800. 6BRJ $5. 47X11. 60±0.300 0. 030+ 0.40$1.800.8BRJ $7.47X17.00±0. 4000.03注：1）R为参考尺寸.①如用户有特殊需要可按技术协议生产。3.3产品标记3.3.1基体的规格型号、品种代号、标准代号按下列顺序排列：×□KSJ/T 10322--92BRJOS标准代号实芯基体代号(选用)空芯基体代号(选用）基体长度标称值基体直径标称值表示直径的代号金属膜电阻器基体代号3.3.2产品标记示例直径7.47mm，长度为17.00mm的空芯金属膜固定电阻器用陶瓷基体标记为：BRJ$7.47X17.00KSJ/术要求和试验方法4.1如本标准没有特殊规定，所有试验均按GB2421中4.3条规定，在正常大气条件下进行（温度15~35C、相对湿度45%~75%、气压86~106kPa）。2 SJ/T 10322-924.2质量保证要求基体应采用经过合理批量考验的工艺进行制造，并应确保质量一-致性、稳定性。生产设备和检验设备应按检定规程定期校验，制造厂应编制并实施正式批维的设计文件、工艺文件及生产技术管理和质量保证方案等文件。4.3陶瓷材料4.3.1制造基体的陶瓷材料应符合GB5593中有关材料的性能要求，或用得到使用方认可的陶瓷材料制造。4.3.2按GB5593和GB5594.1～5594.8中相应的试验方法进行试验。4.4外形结构尺寸及圆度、直线度4.4.1基体的外形结构尺寸应符合图1、图2和表1的规定。基体的圆度、直线度不超过表2的规定。表 2mm线度圆度直型号规格0. 030. 02BRJ$1.30X2.70(2.90)0. 030. 02BRJ $1.70X5.20(5.50)0.030.04BR$2.50X8.000.08BRJ $3. 00X10. 00(11. 00)0.030.100. 04BRJ $4.50X14.000. 150.06BRJ $7. 00X23. 000. 020. 03BRJ$5.47X11.600. 03BRJ$7.47X17.000.024.4.2检验直径、圆度用精度为0.01mm的外径于分尺测量，当检验直径有异议时，以测量直径极限尺寸为准。检验长度用精度为0.02mm的游标卡尺测量。检验圆度时可任意在断面测量其最大直径与最小直径之差，检验R角、直线度一般用目测，有必要时用投影仪、R规，并对照放大样进行测量。4.5外观4.5.1基体工作面疵病不得大于表3规定，非工作面疵病不得大于表4规定，表面粗糙度按图1、图2规定。表3mm气孔斑点气孔、斑点总数型号规格直径个数直径个数个数10.1012BRJ $1.30X2.70(2. 90)0.100.2012BRJ $1.70X 5.20(5.50)0. 2012220.30