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激光晶体关键元件的先进加工技术 高能耗激光晶体lbo、ycob等非线性光学晶体是用于超短、超机械的最重要的非线性材料。这种晶体具有广阔的渗透性、适中的非线性系数、高损伤阈值和良好的化学和机械特性。广泛应用于激光世代、光参量大师（opo）和光参量控制器（opa）等强激光领域。 1 激光晶体加工的技术方法 激光晶体 (LBO, YCOB) 的加工技术主要采取先进抛光加工技术, 利用磁流变抛光、合成盘加工和机械化学抛光技术等先进的加工手段 2 晶体拼接盘的加工 精密研磨技术主要是对具有一定形状精度的YCOB, LBO晶体进行初步成型加工, 控制其形状精度及亚表面的破坏深度, 为下一步工序的加工提供良好的元件表面。晶体的精密研磨技术主要利用高精密的单轴机对晶体表面进行研磨, 在完成基础工艺实验的基础上, 进一步优化了工艺参数, 包括主轴转速、磨料尺度的匹配和提高研磨盘的表面平整度等, 完善了晶体的研磨工艺。在晶体低缺陷方面主要采用不同粒度的磨料定量去除上道工序磨料产生的表面及亚表面缺陷, 并同时满足晶体的形状精度和表面质量的要求。 在LBO研磨工艺中, 由于LBO晶体不同于普通光学元件, 它的热膨胀系数各向差异较大, 所以在上盘时的温度控制及研磨中的工艺参数需进行严格控制, 避免晶体的内部开裂崩边等现象的产生。为了避免LBO晶体在加工过程中的塌边现象产生, 采用晶体拼盘的方法, 即用相同