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基于AR的电路板焊接装配质量分析方法和系统.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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基于AR的电路板焊接装配质量分析方法和系统.pdf

    本发明提供一种基于AR的电路板焊接装配质量分析方法、系统、存储介质和电子设备，涉及电路板焊接装配质量分析技术领域。本发明中，基于AR设备采集电路板图像；根据部署在所述AR设备上的轻量级电子元器件检测模型，识别所述电路板图像上的电子元器件的位置与类别信息；根据所述电子元器件的识别结果，基于预先构建的装配模板，至少获取电路板错焊、漏焊的装配质量分析结果；基于所述AR设备在混合现实空间展示所述装配质量分析结果。采用了基于深度学习的目标检测技术克服传统图像处理中电子元器件检测鲁棒性差的问题；直接将轻量级

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116563831 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310171490.0 (22)申请日 2023.02.22 (71)申请人 中国电子科技集团公司第三十八研

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