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半导体封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出；芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210040173 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

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