一种背向加压的简易封装压力敏感元件.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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一种背向加压的简易封装压力敏感元件.pdf

一种背向加压的简易封装压力敏感元件,包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板,所述封装基座的底面开设有通气孔,压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封,压力测量芯片的引压孔与通气孔相通,压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面,压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板,压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量,由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型安装使用方便,能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体,压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210037059 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

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