具有低介电常数的聚合物复合材料.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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本文公开了聚合物组合物,该聚合物组合物包括至少一种热塑性聚合物以及分散在其中的核/壳颗粒,其中,核/壳颗粒包括MgTiO3核和SiO2壳。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116554651 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310174104.3 C08K 3/36 (2006.01) (22)

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