SJT 11222-2000集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法.pdf

ICS 35.240.15SJL 64中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11222--2000集成电路卡通用规范第3部分：测试方法General specification for Integrated circuit cardsPart 3:Test methods2000-10-01实施2000-05-30发布中华人民共和国信息产业部批准 目次前言1范围…2引用标准++3 定义.4测试方法的默认条款..5 IC卡一般特性的测试方法..5.1卡翘曲.+卡的尺寸5.25.3剥离强度5.4耐化学性5.5在温度和湿度条件下尺寸的稳定性和翘曲105.6粘连和并块105.7弯曲韧性115.8动态弯曲应力（弯曲特能）125.9动态扭曲应力（扭曲）14可燃性?5.1015阻光度5.11165.12紫外线17175.13X射线.·185.14电磁场·185.15凸印字符的凸起高度·6带触点的IC卡物理和电特性的测试方法18.·6.1触点位置186.2静电196.3触点的电阻和阻抗236.4触点表面轮廓24266.5触点高度6.6机械强度-3轮测试276.7点压力测试286.8点畸变测试296.9微模块附着力的拉力测试30I/O触点306.106.11I/0触点的下降时间和上升时间31.6.12VPP触点316.13CLK电流326.14RST电流33 336.15VCC电流337接口设备（IFD）物理和电特性的测试方法.337.1IFD触点位置347.2插入/拔出的力..+7.3对ICC触点的推力35物理损伤367.4输出端的寄生电压377.5377.6触点的激活..38VCC电压·7.7387.8VPP触点..387.9VO触点397.10CLK触点397.11 RST电压39复位卡…7.12397.13触点的停活407.14卡移去的检测…408带触点IC卡逻辑操作的测试方法8.1复位应答（ATR）时序40408.2字符重复+4418.3奇偶校验差错检测8.4ATR的结构和内容41428.5全局字符428.6接口字符（TA，TB，TC，TD:）428.7字符等待时间（CWT）438.8块保护时间（BGT）438.9卡的块排序44ICC对协议差错的反应·8.10458.11由ICC恢复的传输差错·.458.12重新同步468.13IFSD协商468.14由IFD放弃479接口设备（IFD）逻辑操作的测试方法479.1字符重复479.2字符帧479.3T=0协议的命令报头结构489.4用于T=0的VPP请求489.5字符等待时间（CWT）499.6块保护时间（BGT）499.7IFD的块排序519.8 IFD对无效 PCB-的反应519.9由IFD对传输差错的恢复 519.10IFSC协商.:9.11ICC的放弃529.122S（RESYHNCHresquest）块中差错的恢复52+. 前 言本标准是以ISO/IEC10373-1：1996和ISO/IEC10373--3：1998为基础制定的。并在此基础上，增加了接受条件。本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人：蔡怀忠、冯敬、黄家英、李韵琴、陈云峰、金情。 中华人民共和国电子行业标准集成电路卡通用规范SJ/T11222-2000第3部分：测试方法General specification for integrated cardsPart 3:Test methods1 范围本规范规定了与ISO/IEC7810给出的定义相适应的识别卡特性用的测试方法。每一测试方法交叉引用一个或多个基础标准，该基本标准可以是ISO/IEC7810或一个或多个定义了用于识别卡应用的信息存储技术的补充标准。注：本规范中描述的若干测试方法预期可单独进行。规定的卡不要求通过所有测试。本规范定义了为一种或多种卡技术通用的测试方法。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中的引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T131-93机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法（idtISO1302：1992）GB/T1690-92硫化橡胶耐液体实验方法（idtISO1817：1985）GB/T3922-1995纺织品耐汗渍色牢度实验方法（idtISO105-E04：1989）SJ/T11220-2000集成电路卡通用规范第1部分：卡片基本规范ISO/5一1：1984摄影技术密度测量第1部分：术语，符号和记法ISO/5一2：1991摄影技术密度测量第2部分：透射密度的几何条件ISO/5--3：1984摄影技术密度测量第3部分：光谱条件ISO/IEC7810：1995识别卡物理特性