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本申请涉及电子器件。公开了一种半导体封装体，所述半导体封装体具有通过模制化合物保护侧壁的管芯。该封装体包括具有与第二表面相对的第一表面和在第一表面和第二表面之间延伸的侧壁的管芯。再分布层形成在每个管芯的第一表面上。管芯的第一表面的面积大于再分布层的面积，使得管芯的第一表面的一部分被暴露。当在管芯和再分布层上方形成模制化合物以形成半导体封装体时，模制化合物位于再分布层的外边缘和第一表面的外边缘之间的管芯的第一表面上。模制化合物也位于管芯的侧壁上，其在运输过程中提供防止破碎或破裂的保护。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210073830 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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