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- 2023-08-12 发布于四川
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本发明公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括PCB孔加工参数；控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；基于局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和PCB孔加工参数，生成局部对位焊盘区域对应的目标钻带；基于局部对位焊盘区域对应的目标钻带和PCB孔加工参数，在局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔。本技术方案能够保证局部对位焊盘区域内的目标PCB孔具有较高的孔位精度，进而提高整个待加工PCB上的P
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116583017 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310643907.9
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 深南电路股份有限公司
地址 51
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