气氛保护条件下Al2O3Al2O3（SiC）陶瓷封接技术研究.docxVIP

PAGE III STYLEREF 标题 气氛保护条件下Al2O3/Al2O3（SiC）陶瓷封接技术研究 PAGE II 气氛保护条件下Al2O3/Al2O3（SiC）陶瓷封接技术研究 摘要 Al2O3陶瓷的比体积电阻大，介电常数小，介质消耗量小，具有较高的耐热冲击强度，已成为材料发展历史中的领军者，是本世纪高技术领域的基础材料之一。本文是将50mm×50mm×10mm的氧化铝陶瓷，使用不同熔点的玻璃粉与一定比例的水玻璃混合后作为中间层，在气体保护的条件下，加热钎焊实现Al2O3/Al2O3（SiC）陶瓷连接。钎焊封接完成后对连接层进行了金相实验，观察其显微组织形貌。主要研究内