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PAGE 1 微波集成组件生产工厂工艺设计规范 总则 1.0.1 为规范微波集成组件生产工厂工艺设计，确保工厂的工艺设计满足微波集成组件产品的生产要求，做到技术先进、安全适用、经济合理、质量可靠性高、生产效率高、环保节能，制定本规范。 1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的微波集成组件工厂的工艺设计。 1.0.3 微波集成组件工厂工艺设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。 术语和缩略语 术语 微波集成组件 Microwave Integrated Assembling 本规范微波集成组件仅涉及混合微波集成，指将电路片、有源或无源芯片、分立元器件混合组装于薄膜、厚膜、LTCC/HTCC、印制电路等技术制作的微波电路或封装上，实现一定的功能。 周（月）产量 Weekly(Monthly) Capacity 特定的技术、资源、人员条件下，工厂一周（月）所生产的产品数量。 单班产量 Single Shift Capacity 特定的技术、资源、人员条件下，工厂一天一个班（8小时）所生产的产品数量。 生产周期 Cycle time 指产品从下线开始到最终生产出货的时间。 工艺布局 Process Layout 指按照产品生产的工艺流程，将相同的机器或者生产功能设置在同一生产工作单位的布局方式，即按完成相似活动或相似职能的特征来构建部门并布局。 封装 Assembling 本规范的封装是指用于安放和保护微波组件所需各种元器件的外壳，提供电互连、机械支撑、机械和环境保护、导热通道、电磁屏蔽等功能。 局部封装 Partial Package 针对组件内特定区域或元器件，采用特殊加工手段，如局部电阻加热，感应加热灯，制作封装壳体，形成局部特定封装。 调试 Test 指生产过程中通过一系列测试、试验以及调整手段使产品符合规定的功能和指标要求。 在线试验 Inline Monitor 指针对产品某些特定的功能和指标要求，在生产过程中进行的试验手段，保证合格产品进行下一工序。 芯片 Chip Si、GaAs、GaN、SiC等材料作为衬底的表面有集成电路和焊点（盘或块）的无外壳并且一般情况下无引线的电子元件。 载板 Carrier Plate 粘接、共晶元器件和电路片的机械支撑板（一般为玻璃、金属或塑料板等）。 微模块 Micro Module 在载板上用导电胶粘接或共晶电路片，在这些电路片上又粘接或共晶了一些封装或未封装的有源或无源元器件，芯片之间相互的连接以及芯片与电路片导带之间的连接是金丝或者金带。 缩略语 SiP System in Package 系统级封装 ESD electrostatic discharge 静电放电 ESDS electrostatic discharge sensitive 静电放电敏感（的） EPA electrostatic discharge protected area 防静电工作区 总体设计 3.0.1 应组织各专业对工厂的工艺设计开展设计评审、设计验证，保证设计输出符合总体设计大纲或总体设计指导书的要求。 3.0.2 总体设计应审核各专业设计，并应认真贯彻国家环境保护、节约能源和安全生产的法律法规。 3.0.3 微波集成组件工厂工艺设计应符合制造工艺流程，并应匹配工厂的预期产能，满足单班和月度产能设计要求。 3.0.4 微波集成组件工厂工艺设计应使生产、检测、周转环节满足产品良率要求。 3.0.5 宜控制洁净室的面积及洁净度等级，减少高级别洁净室面积； 3.0.6 微波集成组件生产厂布局设计应根据产品生产工艺的特点，采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并为安装工程施工、调试检修、维护管理和安全运行创造基础条件，功能区应柔性设置。 3.0.7 生产厂各工序能力和资源配置应满足产品的生产需求，合理设置工位； 3.0.8 物料、人流、信息流应合理简洁、流动顺畅，半自动和自动化生产应节拍匹配； 厂房设计 厂址选择及布局 厂址选择应符合国家及地方总体规划要求，宜选择在较清洁的区域。 厂址选择应考虑市政给水、动力供应、电力、通信设施完善和交通便利等因素。 微波集成组件生产厂厂区规划应按工艺生产、动力辅助、仓储、办公与管理等功能区进行总平面布置。 厂区人流、物流出入口宜分开设置。 厂区车辆停放场地应根据工厂员工数量、构成特点、以及周边公共交通状况合理确定，并符合当地规划要求。 生产厂房宜设置环形消防通道，并应满足《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。 厂区道路路面应采用整体性能好、发尘量少的材料。 厂区绿化宜采用无飞絮的灌木或草坪。 建筑 微