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半导体封装组件.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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半导体封装组件.pdf

    本实用新型公开了一种半导体封装组件，所述半导体封装组件具有包括插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到所述插座构件中。在不牺牲与外部部件诸如PCB进行无焊连接的能力的情况下，降低了制造此类引线框的成本。例如，并不使用需要两个冲压工具的硬材料，而是可使用更软的铜基材料制成具有母插座的引线框。此外，此类引线框的宽度显著小于包括有压接引脚的引线框的宽度。此类减小的宽度可进一步降低制造成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210123730 U (45)授权公告日 2020.03.03 (21)申请号 20192

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