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图形电镀边缘效应的研究 文/广州兴森快捷电路科技有限公司 廉泽阳 陈蓓 李艳国 【摘 要】本文以理论分析为基础，依据静电场原理，对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行 了研究。根据不同图形的分布，建立了不同图形电荷分布模型。研究发现，边缘效应的宽度与阴 度有关，电流密度越大，边缘效应高度越大。 【关键词】图形电镀；边缘效应；阴阳极距离；静电场原理；电力线 0引言 图形电镀生产中常存在铜厚、镍厚不均匀等问题， 因整板高、低电流区差异造成板面与金属化孔壁镀层厚 度差较大，部分孤立图形铜厚偏厚，给后续加工带来 undercut、线宽公差过大等问题 [1-4] 。目前，对于图镀 镀层厚度不均所产生原因分析与机理研究尚少，本文 依据静电场原理，对电镀边缘效应产生的过程和影响因 素进行研究，针对不同图形电荷分布提出不同模型。 图1 全板电镀电力线分布情况 1 图形电镀边缘效应模型建立 全板电镀的电力线分布类似于电容器静电场分布， 中间电力线趋于均匀平行，边缘电力线趋于密集。而 图形电镀电力线分布则是根据图形分布情况重新分布， 如图 1、图 2 所示。 图形电镀电荷分布与电流密度、孤立距离和阴阳 极距离有关。根据每个因素影响的不同，建立如图 3、 图2 图形电镀电力线分布 4、5 所示模型： 1.1 电流密度的影响 随着电流增大，阴极表面 e- 逐步增多，e- 与 e- 之 2 - 间产生相互排斥的库仑力（F=kQq/r ），使得边缘 e 第一作者简介：廉泽阳，男，硕士研究生，广州兴森快捷电路科技 有限公司技术中心研发工程师。 居多，而阴阳极之间的 e- 与 e+ 的吸引力使之趋于平衡， 最终电力线分布表现为边缘密集 ( 如图 3)。可见，边 缘效应的大小与电流密度有关。 MAY 2019 NO.3 PCB Information 115 度越大，电流越大，阴极表面电荷越多，阴极边缘集 中电荷越多，边缘效应越大。同时，边缘效应宽度 ( 距 图3 电荷分布情况 板边距离 ) 为固定值 10cm，如图 7 所示。 1.2 孤立距离影响 当图形与图形之间距离较近时，图形内表面 e- 相 互排斥，同时，图形与图形边缘 e- 因近距离而产生排 斥力，使得接近图形边缘的电子数少于图形另一边缘 电子数。随着距离再增大，达到各自孤立状态，图形 与图形之间电荷不受排斥力影响，图形左右边缘电子 数相等且平衡 ( 如图 4 所示 )。 图6 不同电流密度条件下边缘效应 图4 图形电镀边缘效应产生过程 1.3 阴阳极距离的影响 利用施瓦兹—克利斯多菲变换，可得出平行板电 容器的静电场中的电势，进而得出边缘处的电荷分布、 电场分布和电势分布。当阴阳距离较小时，部分吸引 力可抵消表面排斥力以达到平衡，当阴阳极距离增大， 吸引力减小，排斥力增大，边缘电荷分布增多，边缘