波峰焊炉温曲线测试规.docVIP

深圳XX电子有限公司 文件编号 PEWI-A-014 版次/状态 A/2 文 件 名 称 波峰焊炉温曲线测试规范 生效日期 页码 PAGE 6/6 1.0 目的 确保测试炉温的准确度和焊接质量，严格控制波峰焊参数，使其能够满足产品焊接质量需求。并掌握TC-60K II 炉温测试仪的使用方法，延长测温仪使用期限。 范围 本公司波峰焊的参数过程管控。 职责 3.1 技术员负责波峰焊产品炉温的测试、炉温曲线图的归档。 3.2 锡炉工程师负责产品炉温K型热电偶的埋点以及波峰焊产品测试炉温曲线的确认。 4.0 操作步骤规定 4.1 取用与生产相一致的产品型号按照以下原则制作测温板： 4.1.1 在产品 制作人员及其主管负责。 4.1.2. 主板及大型连板需选10个测试点,，小卡无BGA零件至少5个测试点，小卡有BGA零件至少6个测试点，而为了模拟真实的PCB，测试点之零件与pin 4.1.3 主板或近似主板类产品 1. PCB top（顶面） 一条 : 托盘大开口处上方PCB 顶面 (图4.3.1.2)。 2. PCB bottom (底面)一条 : 托 盘大开口处PCB 底面 、顶面、core and bottom side选在同一托盘大开口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。 (图4.3.1.2)。 3. 电解电容通孔一条 : 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。 4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面 约1~1.5mm。 5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。 6. DIMM区域一条 : 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。(图4.3.1.2.7) 7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。(图4.3.1.2.8). 8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面 SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温 锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。 9. 尽量选择PCB四个角落及中心的零件，均匀分布在PCB上。 以上所有测温端点上皆不可被固定的红胶覆盖。 4.1.4. 温度曲线规格 预热温度 Item 热电偶位置 峰值温度 预热温度 无铅 无铅 1 PCB 顶面 N/A 单面板：60~100℃ 双面板：70~110℃ 2 PCB 底面 N/A 单面板：80~120℃ 双面板：90~125℃ 3 电解电容通孔 227~270℃ N/A 4 Dwell time 250℃~270℃ N/A 5 BGA 1 195℃ N/A 6 BGA 2 195℃ N/A 7 DIMM 227℃~270℃ N/A 8 电解电容本体 N/A 110℃ 9 顶面SMT 区域 205℃ N/A ※(1) 须确认所有的测温点在出炉经过冷却区后皆低于Tg限制线温度，以确保拿取PCB/PCBA时不 会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各材料的承认书，Tg管制线为Tg温度-10度。量测出的 Profile须标明Tg限制线位置。 ※(2) Dwell time::接触时间容许范围为3.0sec ~ 5sec。 4.1.5 电源板、单面板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处： 1埋点时每个测温线热电偶必须用高温胶纸、高温铝箔、红胶等固定测温热电偶线于PCB相应位置，不能覆盖到测温探头。 2测温线热电偶焊点需选择小焊盘、大焊盘或容易吸热的元件的焊盘、温度敏感元件焊盘及电解电容本体、Dwell time各选一个进行埋点，埋点方法参照4.1.3相关项。 4.2 在工具箱中取出TC-60K II 仪器，检查其外观是否正常。 4.3 确认无误后开始测试，打开TC-60K II 的POWER开关绿灯红灯常亮，再打开运行开关RUN，此时 绿色LED为闪烁状态，放入高温防护套中连同接好热电偶的PCB板一同送入波峰焊链爪上（按PCB 板前TC-60K II 后的顺序放入）进行炉温曲线测试。 4.4当TC-60K 从波峰焊流出时再次按下RUN，绿色LED停止闪烁，处于常亮状态。 4.5 用鼠标点击桌面“O-DATAPRO”，输入效