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波峰焊与回流焊温度曲线
波峰焊温度曲线图简介
该波峰焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
波峰焊推荐条件：
1 ：预热区 PCB 板底温度范围为 ﹕90-130 ℃
2 ：焊接时锡点温度范围为 ﹕235-260 ℃
3. CHIP 与 WAVE 间温度不能低于 180 ℃
4. PCB 浸锡时间：2--5sec
5. PCB 板底预热温度升温斜率 ≦5 ℃/S
6. PCB 板在出炉口的温度控制在 100 度以下
波峰焊与回流焊温度曲线
回流焊温度曲线简介：
该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
回流焊推荐条件：
1. 推荐的峰值温度是：245°C 。在峰值温度低于 245°C 下，你可以通过调整
时间、升温温度斜率 以及锡膏厚度等参数，以保证焊接质量。注意：峰值温
度不能高于 265°
2. 焊接次数不应超过 2 次
制作人:高广淼
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