锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解 .pdfVIP

锡膏工艺正确设定与优化回流焊温度曲线 回流焊温度曲线与制程的匹配是炉后高直通率的保障 回流焊是 SMT 工艺的核心技术， PCB 上所有的电子元器件通过整体加热一次性焊 接完成，电子厂 SMT 生产线的质量控制占绝对分量的工作最后都是为了获得优良的焊 接质量。设定好温度曲线，就管好了炉子，这是所有 PE 都知道的事。很多文献与资料 都提到回流焊温度曲线的设置。对于一款新产品、新炉子、新锡膏，如何快速设定回流 焊温度曲线？这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有基本的认识。 本文以最常用的 无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡银铜合金为例，介绍理想的回流焊 温度曲线设定方案和分析其原理。如图一 ：