一种BSG电机.pdfVIP

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  • 2023-08-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种BSG电机,包括内嵌有散热件的半导体组件,半导体组件包括:PCB板,其上设有安装孔,安装孔贯穿于PCB板的上表面和下表面;半导体元件,覆盖于安装孔的上方;金属散热件,设于安装孔内,金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接触,金属散热件与安装孔过盈配合。本实用新型通过在PCB板上设置金属散热件,并使金属散热件与半导体元件相接触,可利用金属散热件对半导体元件产生的热量进行传导,从而降低半导体元件的温度,确保产品峰值性能。此外,通过将金属散热件与安装孔过盈配合,可将金属散热件卡入安

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219555480 U (45)授权公告日 2023.08.18 (21)申请号 202320138990.X (22)申请日 2023.01.13 (73)专利权人 纬湃科技投资 (中国)有限公司

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