- 3
- 0
- 约7.62千字
- 约 8页
- 2023-08-19 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种BSG电机,包括内嵌有散热件的半导体组件,半导体组件包括:PCB板,其上设有安装孔,安装孔贯穿于PCB板的上表面和下表面;半导体元件,覆盖于安装孔的上方;金属散热件,设于安装孔内,金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接触,金属散热件与安装孔过盈配合。本实用新型通过在PCB板上设置金属散热件,并使金属散热件与半导体元件相接触,可利用金属散热件对半导体元件产生的热量进行传导,从而降低半导体元件的温度,确保产品峰值性能。此外,通过将金属散热件与安装孔过盈配合,可将金属散热件卡入安
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219555480 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320138990.X
(22)申请日 2023.01.13
(73)专利权人 纬湃科技投资 (中国)有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- 四库全书基本概念系列文库:宿州志.pdf VIP
- 2000-2014年北京师范大学无机化学考研真题.pdf VIP
- 最新事业单位会计岗面试问题及答案解析.pdf VIP
- 2026年春冀教版数学四年级下册教学工作计划.docx VIP
- 路斯特DriveManager基本操作资料.ppt VIP
- 2026年高考(天津卷)语文试题及答案.docx VIP
- 《福建省建筑安装工程费用定额》(2025版)正式版.pdf VIP
- 2026年交管12123学法减分考试试题与参考答案.docx
- 北京师范大学《无机化学》2024 - 2025 学年第一学期期末试卷.pdf VIP
- 北师大北京师范大学中级无机化学期末试卷及答案.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)