- 3
- 0
- 约7.9千字
- 约 8页
- 2023-08-19 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了小型工控主机散热机构,包括电路主板,电路主板包括有至少一个电路分板,电路分板的外部设置有电路板散热外壳机构,电路板散热外壳机构的底部设置有电路板辅助散热机构,电路板散热外壳机构包括有软质硅胶散热外壳和电路板安装套,电路板辅助散热机构包括有散热硅胶垫板、电路板接触垫和散热风扇安装壳,软质硅胶散热外壳的下表面设置有与散热硅胶垫板相适配的卡接槽,同时散热风扇安装壳将微型电机与散热风扇与软质硅胶散热外壳的中部进行卡接安装,便于拆卸的同时,散热风扇转动增加软质硅胶散热外壳内部的空气流动,散
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219555468 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320034218.3
(22)申请日 2023.01.06
(73)专利权人 东莞市科环导热材料有限公司
地址
您可能关注的文档
最近下载
- 四库全书基本概念系列文库:宿州志.pdf VIP
- 2000-2014年北京师范大学无机化学考研真题.pdf VIP
- 最新事业单位会计岗面试问题及答案解析.pdf VIP
- 2026年春冀教版数学四年级下册教学工作计划.docx VIP
- 路斯特DriveManager基本操作资料.ppt VIP
- 2026年高考(天津卷)语文试题及答案.docx VIP
- 《福建省建筑安装工程费用定额》(2025版)正式版.pdf VIP
- 2026年交管12123学法减分考试试题与参考答案.docx
- 北京师范大学《无机化学》2024 - 2025 学年第一学期期末试卷.pdf VIP
- 北师大北京师范大学中级无机化学期末试卷及答案.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)