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光学封装装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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光学封装装置及其制造方法.pdf

    本公开提出了光学封装装置及其制造方法，通过在封装层开孔下方的线路层设置至少两个导电元件，且导电元件的分布中心与开孔的中心相互错开，来确保有效的电性连接，这样，即便开孔移位，也可以保证导电元件中的至少一个暴露于开孔内，从而与后续形成在开孔处的线路图案电性连接，以此提高电性连接的可靠性，解决因扇出移位导致的电性连接不可靠甚至电性无法导通的问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631980 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202210125614.7 (22)申请日 2022.02.10 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司 地址

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