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控制工艺（HITECH触摸屏）
主 画 面
主 画 面
箱内
箱内相对压力： X.X mbar
箱内水份含量： X.X ppm
照明
照明
设定清洗
设定
清洗
2010/04
2010/04/28 09:55
设定
设定
按 进入：
主画面系统设定画面系统设定
主画面
系统设定画面
系统设定
默认值4箱压设定 高限：
默认值
4
箱压设定 高限： mbar
低限： mbar
1
1
清洗按下 进入：
清洗
清洗方式：主画面手动清洗操作画面
清洗方式：
主画面
手动
清洗操作画面
清洗开
清洗开
30清洗时间设定: Min
30
清洗时间设定: Min
自动清洗设定：
自动清洗设定：
100水份
100
水份高限： ppm
水份低限： ppm
50
50
一．FBQ和FQX
1）脚踏开关：升压时打开 FBQ；降压时 FQX打开。
2）压力控制程序：箱压超过上限时打开 FQX，直到箱压低于（上限值—1）mbar时关闭；箱压低于下限时打开 FBQ，直到箱压高于（下限值+1）mbar时关闭。
3）压力极限限制在±10mbar之间。一旦箱压低于—10mbar，即打开FBX，一旦箱压高于10mbar时，即打开FQX。
二．程序
系统开启后默认清洗方式为手动。
手动方式：
按下‘清洗开’键，FBQ和FQX打开，该键变为‘清洗关’。
如果箱压低于1mbar时，应先打开FBQ直到箱压高于2mbar时再打开FQX。
如果箱压高于6mbar时，应先打开FQX直到箱压低于5mbar时再打开FBQ。
清洗时间到后自动关闭。
也可按下‘清洗关’来关闭清洗。
清洗时间在0~60之间设定。
自动方式：
按下‘手动’按键切换成自动方式
设置好水分高限和低限后，一旦箱内水分含量超过高限值后，即打开FBQ和FQX进行清洗。
如果箱压低于1mbar时，应先打开FBQ直到箱压高于2mbar时再打开FQX。
如果箱压高于6mbar时，应先打开FQX直到箱压低于5mbar时再打开FBQ。
箱内水分含量低于低限值后，关闭FBQ和FQX。
高限和低限在30~200之间设定。
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