表面涂(镀)覆技术 .pdfVIP

PCB 表面涂（镀）覆技术 林金堵 Surface finished technology of PCB 摘要 本文综述了PCB 表面涂（镀）覆层的现状与发展 关键词 表面涂覆 热风整平 有机可焊性保护剂 化学镀镍/金 化学镀银 化学镀锡 Abstract This paper summarizes the development and present of surface finished technology in PCB Keyword surface finish HASL OSP electroless Ni/Au electroless Ag electroless Sn 本文所述的表面涂（镀）覆技术是指除阻焊剂（阻悍膜、阻焊层）以外的可供电气连接 的可焊性或可接触性的涂（镀）覆层。如HASL （或HAL 热风焊料整平或简称热风整平）、 OSP （有机可焊性保护剂或耐热预焊剂）、电镀Ni/Au 、化学镀Pd(钯）、化学镀Ni/Au 、化学 镀Sn、化学镀Ag 等。这些表面涂覆层对新鲜的铜表面起保护作用或隔离作用，在PCB 产 品的可焊性和可靠性等方面起着十分重要作用。因此，它是PCB 生产过程中的一个重要加 工步骤。 1 热风整平（HAL ） 热风整平（HAL ）或热风焊料整平（HASL ）是20 世纪80 年代发展起来的一种先进工 艺，到了90 年代中、后期，它占据着整个PCB 表面涂（镀）覆层的90% 以上。只是到了 90 年代的末期，由于表面安装技术（SMT ）的深入发展，才使HAL 在PCB 中的占有率逐 步降低下来，但是，目前HAL 在PCB 表面涂 （镀）覆中的占有率仍在50%左右。尽管SMT 的高密度发展会使HAL 在PCB 中的应用机率不断下降，但是HAL 技术在PCB 生产中的应 用仍有很长的生命力，即使禁用铅的焊料（无铅的绿色焊料），无铅的 HAL 技术和工艺也 会开发和应用起来。 1.1 热风整平工艺和应用 热风整平技术是指把 PCB （一般为在制板 panel ）浸入熔融的低共熔点 （183℃，如图 1所示）S /P （比例应等于或接近于63/37，操作温度为230∽250 ℃之间）合金中，然后拉 n b 图1 锡/铅合金的组成 出经热风（控制热风温度、风速和风刀角度，其中风刀结构与PCB 板距离等已优化而固定 下来）吹去多余的Sn/Pb 合金，得到所要求组成和厚度的S /P 合金层。在热风整平生产过 n b 程中要控制和维护好S /P 合金组成的成份比例 （一般要定期补充纯锡，因为才锡比铅更易 n b 于氧化，加上锡也易于与其它金属形成合金，所以锡消耗比铅要快）。同时，在高温热风整 平的过程中，PCB 上的铜也会熔入到S /P 合金中去，使S /P 合金中含有铜的组分，由于 n b n b 铜和锡会形成高熔点的合金化合物，如C /S 、C /S 、C /S 等。当 S /P 合金中的铜含 u6 n5 u4 n3 u3 n n b 量≥0.3% （重量百分比）时，不仅会是使热风整平温度提高 （如超过 250℃以上）才能得 到平整而光亮的涂覆S /P 合金层，甚至会形成粗糙不平或沙石状的表面。因此应定期进行 n b 分析S 和P 含量与比例，以保证其比例处于62∽64/38∽36之间。同时，由于锡比铅更易 n b 于氧化，因此，熔融的锡/铅合金表面应具有耐高温的防氧化剂或耐热助焊剂等加以