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- 2023-08-26 发布于北京
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目 录
一、 市场回顾:转债跟随正股反弹,估值小幅抬升 5
(一) 行情表现:科技板块热度降温 5
(二) 资金表现:月末成交情绪大幅回暖 6
二、 供需情况:新券、预案增量较大,需求具有韧性 7
(一) 7 月份 30 只新券发行,12 支新券上市 7
1、 新券发行规模大幅提升,中签率环比提高 7
2、 待发规模较大,电子行业个券较多 8
3、 赎回转债数量减少,下修转债数量增多 9
(二) 公募持有可转债市值、仓位双升 10
三、 正股行业高频:中上游多品种价格回暖 11
四、 估值展望:或将小幅压缩 14
五、 转债市场展望:关注政策持续发力方向 15
六、 周度市场行情复盘(7 月 24 日-7 月 28 日) 19
七、 风险提示 20
图表目录
图表 1 主要指数累计涨跌幅(%) 5
图表 2 7 月份主要指数涨跌幅情况(%) 5
图表 3 各行业正股和转债涨跌幅 5
图表 4 热门概念指数月度涨跌幅(%) 5
图表 5 科技板块行情出现回调,金融地产月末上涨 6
图表 6 7 月转债市场和权益市场成交额月末回暖(亿元) 6
图表 7 7 月北向资金月底大额流入(亿元) 7
图表 8 两融余额小幅持续下降 7
图表 9 北向资金净买入行业 7
图表 10 杠杆资金净买入行业 7
图表 11 转债发
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