PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结.docx

PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系总结 一、计算方法如下： 先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048。T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)。 A 为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm，注意是 square mil.)。 I 为容许的最大电流，单位为 A。一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 可为 1A，250mil=6.35mm,为 8.3A。二、数据: PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条 件下，10mil 的走线能承受 1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位：Inch（英寸 1inch =25.4mm）；1oz.铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ =0.035mm,1mil. =10-3inch。 Temp RiseCopper Trace Temp Rise Copper Trace Width 1/2 oz. 10℃ 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 20℃ 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 30℃ 1 oz. 2 oz. inch mm Maximum Current Amps 0.010 0.254 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2 0.015 0.381 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 0.020 0.508 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 0.025 0.635 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 0.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 0.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 0.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5 PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB 板的铜箔厚度为 35um，线条宽度为 1mm 时，那末线条的横切面的面积为 0.035 平方毫米，通常取电流密度 30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过 1A 电流。 PC275-A 的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A 有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces 表二：PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 2.3 1 2.6 1 3.2 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在 25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系。导线的电流