PCB材料选择分析和总结.docx

PCB材料选择 基材 ( Laminate Material ) 所有基材,Prepreg（Prepreg------也称为 Bonding material 半固化片,一般由玻璃纤维和树脂組成.）和銅箔应符合IPC-4101 要求. 所有的基材和半固化片应该通过94V-0 防火等级的要求. 普通通讯产品可以采用FR-4 材料的基材和半固化片.缺省的材料为: FR-4, Tg 要求大于 130 度,介电常数: 4.3+/-0.3. HDI PCB 的材料要求: HDI 板材分为积层板材和芯层板材,普通板(非HDI 板)仅有芯层板材. 芯层(core)缺省板材为: FR-4 型覆铜板，Tg 要求大于 130 度,介电常数: 4.3+/-0.3. 积层缺省板材为 RCC（RCC 为将树脂与铜箔压合而成）,厚度为 65um 或 80um， Tg 要求大于 130 度，介电常数:3.5+/-0.3. 积层介质的材料还有LDP 材料: 1067(FR-4) ，1086(FR-4) 下表为各种积层板材的对比： Build-Up Layer RCC 普通 PP LDP Prepre（g 镭射钻孔保护Prepre）g 尺寸稳定性 Poor Good Better 抗翘曲性 Poor Good Better 硬度 Poor Good Better 厚度控制 Poor Good Better 表面光滑度 Poor Good Better 钻孔能力 Better Poor Good 介电常数 4.0 4.5 4.5 绝缘阻抗 Poor Good Better 从上表可以看出Prepreg 尤其是LDP Prepreg 除钻孔能力外具有较大的优越性。从目前发展看有逐渐转向 用 LDP Prepreg 直接贴铜箔代替 Prepreg+RCC 的趋势，某些手机厂商如MOTO,Benq 已经在应用。 无论采用几层积层（即：无论是1+n+1、2+n+2结构或更多积层），要求印制板积层部分结构 对称（如：1+4+1HDI 板，如果1-2层之间采用80um 的RCC ，则5-6层间必须采用80um 的RCC ）。 銅箔 ( Copper ): 特性项目外层铜箔厚度铜箔厚度备注1/2 OZ（盎司）指基銅厚度. 特性项目 外层铜箔厚度 铜箔厚度 备注 1/2 OZ（盎司） 指基銅厚度. 内层銅箔厚度 1.0 OZ 指基銅厚度 HDI 板铜箔包括RCC 铜箔与芯层板铜箔，缺省指标如下表： 表1.2 铜箔指标缺省值 特性项目 特性项目 积层板材铜箔厚度 铜箔厚度 備註 1/2 Oz；1/3Oz 指基銅厚度. 芯层板的内层成铜厚 芯层板的内层成铜厚 度 芯层板的表层成铜厚度 PCB 板外层成品銅厚 0.5 OZ 指基銅厚度 ≤2mil 指成品銅厚(含电镀层) =1mil 指成品銅厚(含电镀层) 电镀层及面表处理： 表面处理方式及对比如下表：（表 1.3） 方式 HASL 优点 缺点 成本低，焊接性及可靠性 有铅，不适合细小间距良好 表面不够均匀 Preflux（护铜，又称OSP，是指在 平整，不会使铜表面氧化， 断路/短路测试困难铜表面形成一层有机薄膜） 可靠性好 抗热性能下降 Immersion Gold Immersion Gold +Preflux 平整，焊接性良好，外观 成本较高，不适用于细小间距高档 如MBGA封装 -平整，适用于细小间距如 生产过程复杂，成本较高 MBGA，可靠性高 Immersion Silver Immersion Gold +Super -平整，焊接性及可靠性良 好。外观高档 -生产过程相对简单 -易受硫和氯气腐蚀，表面易划 伤，不易加工 有铅， 焊接性和可靠性更佳，尤 成本高低受 SUPER SOLDER solder 其适合BGA 的厚薄影响 目前我公司的HDI手机主板基本采用Immersion Gold的方式，该方式耐腐蚀磨损等优于Preflux,在焊接性方面不如Preflux ，但Preflux在短路/断路测试时顶针会破坏保护膜， 为结合这两种方式的优点，NOKIA 、MOTO等厂商通常采用Immersion Gold+Preflux的方式， 即按键面采用Immersion gold,元件面采用Prelux,断短路测试在按键面进行。 金属化孔（通孔、盲孔、埋孔、叠孔）的镀层要求无裂纹、分离、气孔和污染物；埋孔要求不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。 镀层性能指标 镀层 性能指标 通孔局部区域銅厚 ≥15um 通孔平均孔壁銅厚 ≥18um 微孔平均孔壁铜厚度 ≥13um 微孔局部区域铜厚 ≥10um 盲埋孔(机械孔) 局部區域銅厚 ≥10um 盲埋孔(机械孔) 平均孔壁铜厚 ≥15um 化学镍层厚度(Imm