1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶圆电镀设备.pdfVIP

  • 9
  • 0
  • 约1.22万字
  • 约 11页
  • 2023-08-26 发布于四川
  • 举报

晶圆电镀设备.pdf

    该实用新型涉及一种晶圆电镀设备，包括：电镀槽，用于放置电镀期间所需的电镀液，且所述电镀槽的内表面含有一电镀阳极；晶圆放置台，用于放置待进行电镀的晶圆，且所述晶圆放置台设置有镂空区域，用于将所述晶圆的电镀面暴露于所述电镀槽内的电镀液；离子阻滞器，在电镀期间设置在所述晶圆与所述电镀阳极之间，包括：第一通孔，贯穿所述离子阻滞器，且所述第一通孔的位置与所述晶圆的圆心对应；第二通孔，贯穿所述离子阻滞器，且电镀液离子在所述第二通孔内的行程大于所述电镀液离子在所述第一通孔内的行程；所述电镀液离子经由所述第一通

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210215592 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >