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印制电路板信号完整性设计中的串扰 1 线线的串扰形成 根据电磁理论，干扰是两条导线之间的电桥，是线之间的相位和感觉引起的线噪声。 如图1, 两根平行线平行放在一起, 其中一根线中一端有信号源VS及内阻ZOG, 另一端有负载阻抗ZLG, 回路通过地构成闭环;另一导线中仅有阻抗ZOR和ZLR, 也是单线对地结构。两个回路使用公共地。图中, 有信号源的导线称为发射线或干扰线, 被干扰的导线称为接收线或受害线。 串扰的形成过程:当驱动信号 (1) 通过发射线时, 由于发射线和接收线间的寄生电容, 会在接收线上产生分别向两端走向的干扰信号 (3) ;同时, 驱动信号通过发射线时会在其周围产生一个变化的磁场, 这个磁场与接收线相交, 并在接收线中感应出一个与驱动信号相反走向的干扰电流 (2) 。干扰电流 (2) 和 (3) 就是驱动信号从发射线耦合到接收线上的串扰信号。 根据引起的原因不同, 串扰分为容性串扰和感性串扰。容性串扰是由相互间的耦合电容而产生的耦合电压 (如图1中干扰信号 (3) ) ;感性串扰是由相互间的耦合电感而产生的耦合电流 (如图1中干扰电流 (2) ) 。通常所说的串扰是指容性串扰和感性串扰的总和。 根据串扰出现的位置, 串扰又分为近端串扰和远端串扰。如图1, 近端串扰是驱动信号 (1) 在接收线近端产生的干扰信号, 它是容性串扰 (3) 和感性串扰 (2) 的叠加;远端串扰则是驱动信号 (1) 在接收线远端产生的干扰信号, 它是容性串扰 (3) 与感性串扰 (2) 的反相叠加 (或者说是矢量相减) 。 2 微带线参数设计 本文两平行微带线间串扰分析的模型见图2, 整个PCB板的尺寸为20 mm×60 mm (宽×长) , 采用PCB常用的环氧层压玻璃纤维材料FR-4为基板, 其介电常数为4.7。如图2 (a) 所示, 上层为走线层 (微带线层) , 下层为参考层, 微带线为理想导体, 参考面为理想导电面 (模型中忽略了微带线和参考层厚度对串扰的影响) 。两平行微带线布于基板上, 相关参数设定如下:长度为L, 宽度为W, 线间距离为D, 基板厚度为H, 且两条微带线的参数设置完全相同。两微带线参数初步设定为:L=40 mm, W=0.5 mm, 基板厚度H=0.3 mm。根据文献, 微带线特征性阻抗的计算公式为: 式中, T为微带线厚度。 仿真模型中已忽略了微带线厚度对串扰的影响, 由式 (1) 可计算出微带线特征阻抗为50?。 3 模拟结果与讨论分析 3.1 信号频率对串扰强度的影响 一般信号都可以分解成不同频率不同幅度正弦波的叠加, 因此, 研究电路板两微带线间的串扰随单一正弦波频率变化的规律具有普遍意义。 为更好地反映串扰随频率变化的规律, 仿真了线间距D分别为1 mm和3 mm两种不同情况下的串扰随频率的变化, 结果如图3所示。 由图3可见, 不同间距条件下串扰强度随频率的变化规律:在低频段, 无论是远端串扰还是近端串扰, 其强度都随信号频率呈线性关系;在高频段, 近端串扰 (S13) 随频率呈现强烈的周期震荡特征, 而远端串扰 (S14) 随频率变化则呈现出较为微弱的周期震荡特征。这主要是因为感性串扰和容性串扰到近端和远端的长度不尽相同。在低频段时两类串扰信号到达端口处的相位相当, 两类串扰的合成信号的相位对幅度影响不大;而在高频段时, 两类串扰信号在不同频率下到端口时的相位相差很大, 此时, 两类干扰的合成信号的幅度就会随相位变化而周期性变化, 因而幅度随频率呈现出明显的周期震荡特性。 3.2 走线间距对串扰的影响 走线长度L为40 mm, 介质基板厚度H为0.3 mm, 信号频率为2 GHz和5 GHz时, 串扰强度随两线间距D变化的仿真结果如图4所示。 由图4可知, 远端串扰和近端串扰都随走线间距增大而减小。当间距从1 mm增加时, 串扰快速减小;但随着间距的继续增加, 串扰减小的速度变缓。很明显, 当两线间距大于3倍走线宽度 (即图中1.50 mm) 时, 增加走线间的距离已不能明显改善两线间的串扰。这主要是因为当两微带线靠得很近时, 互容和互感都会更显著, 串扰也就相应地增大。 3.3 并行长度对串扰的影响 走线间距D为2.0 mm, 介质基板厚度H为0.3 mm, 信号频率为1 GHz和5 GHz时, 串扰强度随长度变化的仿真结果见图5。 由图5可知, 在1 GHz时, 近端串扰和远端串扰强度都随并行长度增加而增大;在5 GHz时, 近端串扰随长度增加而增大, 而远端串扰则随长度增加而震荡。这主要是因为5GHz时, 走线的电气长度比在1 GHz时更大, 容性串扰和感性串扰到达远端端口时相位相差很大引起的, 这与图3中远端串扰在高频段时更强烈的周期震荡的原因是一致的。 3.4 不同高度的时域设置