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一种电路板及电路板过孔结构.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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一种电路板及电路板过孔结构.pdf

    本实用新型公开了一种电路板及电路板过孔结构，电路板过孔结构包括从上至下依次分布的第一讯号层、过孔层和第二讯号层，第一讯号层设有矩形Anti‑Pad结构，过孔层中的Anti‑Pad结构和第二讯号层中的Anti‑Pad结构均与矩形Anti‑Pad结构不同。本申请中通过将第一讯号层设置矩形Anti‑Pad结构，可以低电路板过孔结构的电容性，无需增加高速差分对孔之间的距离，有利于在改善特性的情况下，减小电路板过孔结构的整体体积、降低产品成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210225885 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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