半导体精密结构组件技术要求.pdfVIP

ICS 31.240 CCS K 05 CASME 中 国 中 小 商 业 企 业 协 会 团 体 标 准 T/CASME XXXX—2023 半导体设备精密结构组件技术要求 Technicalrequirementsforprecision structuralcomponentsofsemiconductor equipment （征求意见稿） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 2023-XX-XX发布 2023-XX-XX实施 中国中小商业企业协会  发 布 T/CASME XXXX—2023 前 言 本文件按照GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由常州伟泰科技股份有限公司提出。 本文件由中国中小商业企业协会归口。 本文件起草单位：××× 本文件主要起草人：××× II T/CASME XXXX—2023 半导体设备精密结构组件技术要求 1 范围 本文件规定了半导体设备精密结构组件技术要求的术语和定义、基本要求、原材料、主要工艺流程、 技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体设备精密结构组件。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 3 普通螺纹收尾、肩距、退刀槽和倒角 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 709 热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差 GB/T 985.1 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 GB/T 985.2 埋弧焊的推荐坡口 GB/T 1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值 GB/T 1958 产品几何技术规范(GPS) 几何公差 检测与验证 GB/T 2423.10 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦) GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 3047.1 高度进制为20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列 GB/T 3195 铝及铝合金拉制圆线材 GB/T 3274 碳素结构钢和低合金结构钢热轧钢板和钢带 GB/T 3880.1 一般工业用铝及铝合金板、带材 第1部分:一般要求 GB/T 4437.1 铝及铝合金热挤压管 第1部分:无缝圆管 GB/T 5210 色漆和清漆 拉开法附着力试验 GB/T 6893 铝及铝合金拉(轧)制管材 GB/T 8110 熔化极气体保护电弧焊用非合金钢及细晶粒钢实心焊丝 GB/T 10125 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10217 电工控制设备造型设计导则 GB/T 10858 铝及铝合金焊丝 GB/T 12467.3 金属材料熔焊质量要求 第3部分:一般质量要求 GB/T 13306 标牌 GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件 GB/T 14977 热轧钢板表面质量的一