半导体精密结构组件技术要求编制说明.pdfVIP

团 体 标 准 《半导体设备精密结构组件技术要求》 编 制 说 明 《半导体设备精密结构组件技术要求》小组 二○二三年七月 一、工作简况 （一）任务来源 根据 2020 年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，持 续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升引领高质量发展的能 力。为响应市场需求，需要制定完善的半导体设备精密结构组件技术要 求标准，满足市场产品质量提升需要。依据《中华人民共和国标准化法》， 以及 《团体标准管理规定》相关规定，中国中小商业企业协会决定立项 并联合常州伟泰科技股份有限公司等相关单位共同制定 《半导体设备精 密结构组件技术要求》团体标准。 （二）编制背景及目的 半导体产业是消费类电子、通讯、汽车电子、工业自动化等诸多产 业发展的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 和先导性产业。半导体设备是用于生产各类半导体产品所需的生产设备， 先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用，是整个半导 体产业的重要支撑。对于半导体设备而言，精密结构组件是整机产品的 重要部件，具备保护、支撑、散热作用或特定功能，是实现整机产品功 能的重要保障。因此，对精密结构组件在质量、一致性、精密度、集成 性等方面提出较高要求。 本项目针对的精密结构组件在半导体设备行业的主要应用于外延设 备、刻蚀设备、去胶设备、气相沉积设备、CMP 设备等集成电路前道制 造设备；项目精密结构组件产品具有高尺寸精度、高表面质量、高性能 要求等特性；在终端产品中起固定、保护、支承、装饰、或特定功能作 5G 用。随着 网络普及、新能源汽车行业发展，以及各类新兴应用场景 涌现对半导体产业的推动，预计全球半导体设备行业仍将持续稳步上升。 1 — — 与此同时，随着半导体行业先进制程的不断进步，对半导体设备要求将 进一步提升，可见，本项目针对的精密结构组件在半导体设备领域具有 广阔的市场前景。 本项目旨在借助标准化手段，对半导体设备精密结构组件进行技术 规范，填补行业内该方面的标准空白。提升半导体设备精密结构组件产 品品质及供应能力，扩充精密结构组件产能，以响应半导体设备等下游 市场的日益增长的精密结构组件需求。同时进一步促进产业标准化应用 水平升级，以期推动行业的高质量发展。 （三）主要工作过程 1、起草阶段 2023年6月，常州伟泰科技股份有限公司按照“中国中小商业企业 协会关于 《半导体设备精密结构组件技术要求》团体标准立项的公告” 要求，成立了标准起草工作组。 工作组对国内外半导体设备精密结构组件技术要求产品和技术的现 状与发展情况进行了全面调研，同时广泛搜集和检索了半导体设备精密 结构组件技术要求技术资料，并进行了大量的研制、试验及验证。在此 基础上编制了 《半导体设备精密结构组件技术要求》标准草案。 2、征求意见阶段 形成标准草案稿之后，起草组召开了多次专家研讨会，从标准框架、 标准起草等角度广泛征求多方意见，从理论完善和实践应用方面提升标 准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证，明确和规范半导体设 备精密结构组件技术要求的技术要求。于2023年7月提交《半导体设备 精密结构组件技术要求》标准征求意见稿及征求意见稿编制说明，拟定 于2023年7月网上公示征求意见稿，广泛征求各方意见和建议。 2 — — 3、专家审核阶段 拟定于2023年8月召集专家审核标准，汇总专家审核意见之后，修 改标准并发布。 （四）主要起草单位及起草人所做的工作 本文件由常州伟泰科技股份有限公司等负责起草。 主要成员：郦东兵。 所做的工作：标准工作的总体策划、组织；立项及协调工作组工作； 标准文本及编制说明的起草和编写；协助标准文本及编制说明的编写； 对国内外相关标准的调研和搜集；对半导体设备精密结构组件技术要求 产品技术要求和试验方法的测试及验证等。 二、标准编制原则和主要内容 （一）标准制定