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CMP抛光材料行业研究自主可控不断提升 （报告出品方/作者：太平洋证券，王亮、王海涛、周冰莹） Ⅰ CMP广为应用于硅片、芯片生产与PCB工艺 CMP技术就是集成电路发展的先决条件 CMP又称化学机械陡峭技术，就是使用化学破损及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行陡峭化处理。CMP设备涵盖 研磨、冲洗、传输三大模块，其作业过程中，研磨头将晶圆等候研磨面压铁筋柔软的研磨枕头上，利用抛光液破损、微粒摩擦、 研磨垫摩擦等耦合同时同时实现全局陡峭化。目前的集成电路元件广为采用多层立体布线，因此集成电路生产的前道工艺环节必须进行 多次循环。在此过程中，CMP技术就是集成电路（芯片）生产过程中同时同时实现晶圆表面陡峭化后的关键工艺，就是集成电路生产中大力大力推进 制程技术节点升级的重要环节。 CMP广为应用于硅片生产、芯片生产陈文杰与PCB工艺 在集成电路生产领域，芯片生产过程按照技术分工主要可以分为薄膜淀积、 CMP、光刻、淬火、离子注入等工艺环节，其中CMP技 之术就是晶圆生产的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆生产至关重要。集成电路产业链可以分为硅片生产、集成电路设计、芯片 生产陈文杰工艺、PCB测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均存CMP的应用领域场景。 集成电路发展日新月异，抛光液、研磨垫市场应用领域广为 集成电路作为全球信息产业的基础与核心，广为应用于电