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一种多个耦合器集中化封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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一种多个耦合器集中化封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳，所述封装壳的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆，所述活动杆贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆的下端侧壁固定连接有压块，所述压块与开口的下端侧壁相抵，所述压块的上端侧壁固定连接有两个固定块，所述固定块的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆。本实用新型通过活动杆、压块、固定块、限位杆、固定环、弹簧、和滚轮的配合，固定住耦合器的支脚而不

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210274876 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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