高性能超高频读写模块.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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本实用新型提供一种高性能超高频读写模块,包括PCBA板,在PCBA板的正面上设置有功率放大器、耦合器、天线接头、数据接口、ARM处理器、超高频读写芯片和电源,天线接头、耦合器和功率放大器依序电性连接并基本成第一直线状电路,超高频读写芯片位于第一直线状电路的一侧,超高频读写芯片与耦合器电性连接并基本成第二直线状电路,第一直线状电路和第二直线状电路成正交状,超高频读写芯片与功率放大器电性连接。本实用新型由于将天线接头、耦合器和功率放大器依序电性连接并基本成第一直线状电路,缩短了信号输出距离,第一直线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210244378 U (45)授权公告日 2020.04.03 (21)申请号 20192

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