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用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机.pdf

    用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机，制冷芯片包括若干制冷模块，制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。直冷机包括热交换器、冷却液罐、泵和若干管道，冷却液罐中的冷却液经泵加压并通过管道输送到热交换器的热交换板中，且在带走热量后回流到冷却液罐；而另一热交换板接通反应腔体。本实用新型利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使得控温精度以及能耗有一个明显的改善

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210267799 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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