一种逻辑电子积木结构.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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本实用新型提供了一种逻辑电子积木结构,根据不同逻辑电子积木模块将所需挡板、PCB、磁铁、结构配件先安装在下壳,下壳与上壳采用柱孔过盈配合,上下壳合盖后,再将PC面板贴在上壳。本实用新型针对逻辑电子积木模块种类与接口种类比较多,每个模块所包括的电子元器件不同所导致的结构难以封装,以及不同模块之间存在连接缺陷的问题提供了解决方案,通过本实用新型提供的一种逻辑电子积木结构可以实现不同模块的结构统一和防反稳固连接,同时也解决了逻辑电子积木不同模块所包括的电子元器件不同所导致的结构难以封装的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210271419 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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