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PCb 各种表面处理耐老化性能对比 前言 常见的无铅表面处理包括无铅喷锡、OSP 、沉银、沉锡、沉金、水金等。 选择一 个表面处理需要考虑很多因素，包括焊接能力、与焊料合金的兼容性、 焊接的可靠性. 引线可键合能力、连接磨损阻抗、电子连接阻抗、存储期，以 及与自动光学检测系统 的对比等。 对于存储期而言，在一般的室温环境条件下密封包装，水金、沉金、喷锡 板的有 效存储时间为半年，而沉银. 沉锡、OSP 板的有效存储时间为 3 个月。 存储的过程是一 个缓慢老化的过程，期间表面处理由于受到环境屮的温度或湿 度的影响而产生一定的 氧化或者劣化的情况，最终会影响到其可焊性能。而实 际 SMT 生产 中，对超期存储的 PCB 而言，面对贴装 中的分层风险 ，因而多数会 采用烘板的办法来加以改善 ，但在吸 湿分层风险得到解决 的同时，高温的环境 又进一步加速了表面处理的老化、劣化，此 时又将带来可焊性的风险。这种案 例十分常见，如我司生产的一款水金板，前-年年初 生产而第二年年初才进行 贴装，贴装首板出现了分层随即对整批板进行了常规的烘板 处理 （ 小时 ） 在后续 的贴件后检查岀现了 比率的可焊性不良情况 ： 150°C, 2 o 100% 不良外观 Q 不良外观 Q 不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性差异并不十分明显 ，但在面临 上述的 老化过程时，由于镀层金属及结构的差异 ，各表面处理耐老化的性能不 尽相同 ，因而 最终的可焊性也可能大不相同。因此在进行表面处理的选择以及 各种表面处理的生产 处理时，就需要对各种表面处理的耐老化性能进行•定的了解，方可做到有的放矢 。 实验测试 L 实验测试背景 表面处理在生产以及贴装过程屮，可能面对的老化按照处理方式大致可分 为三类： 长时间储存、高温烘烤以及多次回流 。为了获取到不同表面处理在面 临上述各种现实 存在的老化处理后 的可焊性变化情况，设计了针对不同衣面处 理的不同老化处理方式 的试验 ， 后进行可焊性的验证 。 Z 2 •数据分析 试验前对试样的表面镀层厚度进行了测试，相关数据如下，符合基本的工 艺控制要求： 无铅 喷 水金 金 金 沉锡 单位：um 厚 厚 锡厚 锡 锡厚 AVG 0. 038 0. 053 0. 209 1. 133 6. 682 回流老化的条件如下: 条件 目的 1 次 2 次 模拟复杂贴装流 无铅回流 3 次 程以及贴装返工 （板面峰温约 240°C） 4 次 的情况 5 次 对试样分别进行了上述的回流处理后，釆用润湿天平测试记录了 5s 润湿力 值，并通过实际板印刷锡膏过炉进行了验证。总的来说，随着回流老化次数的 增加， 各表面处理的润湿性均出现了不同程度的下降： 回流老化（轧润湿力） 6.000 5.000 線基底表面处理（沉金