- 2
- 0
- 约5.9千字
- 约 8页
- 2023-08-30 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及一种工装夹具,更具体地说涉及一种芯片夹持装置,夹紧芯片时对芯片的压力均匀,可更换夹头以及弹簧,也可通过调整滑块来适应不同厚度的芯片,避免厚度大的芯片受压力过大而损坏。夹头穿过圆形孔Ⅰ而与滑筒活动连接,夹头的一端与芯片相接触,夹头的另一端上固定有圆筒Ⅰ。圆筒Ⅱ固定于挡块上,圆筒Ⅰ与圆筒Ⅱ安装在同一中心线上。弹簧的一端套装在圆筒Ⅰ内,弹簧的另一端套装在圆筒Ⅱ内,弹簧的两端分别与圆筒Ⅰ和圆筒Ⅱ活动连接。挡块安装在支撑板上,且挡块的下端与矩形槽相配合连接,挡块的末端与弧形槽相配合连接。插销
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210269925 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年新人教版一年级上册《道德与法治》全册教案(直接打印版) .pdf VIP
- 面向算电协同AIDC微电网技术指南.pdf VIP
- 西方经济学(第二版)上册教材习题答案解析.docx VIP
- 中文版 BS EN 1990-附件A2-2005 欧洲规范0 附件A2:桥梁上的应用.pdf VIP
- 中建机场基坑施工监测方案范本.doc VIP
- 冷库技术第三版完整版全套PPT电子课件教案.pptx
- 煤矿锚杆支护工比武试题及答案.docx VIP
- 神华集团海勃湾矿业有限责任公司公乌素煤矿三号井(2.7Mt_a)项目环境影响报告书.pdf VIP
- 第二代《中华人民共和国残疾人证》残疾评定标准.doc VIP
- 模拟集成电路设计——两级全差分高增益放大器设计.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)