一种芯片夹持装置.pdfVIP

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  • 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型涉及一种工装夹具,更具体地说涉及一种芯片夹持装置,夹紧芯片时对芯片的压力均匀,可更换夹头以及弹簧,也可通过调整滑块来适应不同厚度的芯片,避免厚度大的芯片受压力过大而损坏。夹头穿过圆形孔Ⅰ而与滑筒活动连接,夹头的一端与芯片相接触,夹头的另一端上固定有圆筒Ⅰ。圆筒Ⅱ固定于挡块上,圆筒Ⅰ与圆筒Ⅱ安装在同一中心线上。弹簧的一端套装在圆筒Ⅰ内,弹簧的另一端套装在圆筒Ⅱ内,弹簧的两端分别与圆筒Ⅰ和圆筒Ⅱ活动连接。挡块安装在支撑板上,且挡块的下端与矩形槽相配合连接,挡块的末端与弧形槽相配合连接。插销

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210269925 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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