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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型提供了一种IC供料及输送设备,包括:供料机构,所述供料机构包括水平设置的供料盘及用于驱动所述供料盘沿其轴线旋转的第一驱动机构;所述供料盘的轴线沿竖直方向;所述供料盘上还开设有适于IC通过的落料通孔,所述落料通孔位于所述限位孔的下方,所述落料通孔与所述限位孔的数目一致并且一一对应;所述供料机构还包括第三滑道;所述第三滑道与IC的壳体的形状相匹配;所述第三滑道自其第二端部至其第一端部逐渐升高;所述第三滑道的第一端部向上指向竖直方向并且位于所述落料通孔的下方;所述第三滑道的第二端部指向水平方
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210254011 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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