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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板,包括覆铜板本体和电极片,所述电极片的底部与覆铜板本体的顶部固定连接,所述覆铜板本体包括铜箔层,并且铜箔层的底部固定连接有导热网,所述导热网的底部固定连接有第一无机层,本实用新型涉及覆铜板技术领域。该高耐电压高导热铝基覆铜板,通过绝缘层的底部固定连接有第二无机层,上下两层无机层,且绝缘层内部设置有真空槽,能够有效加强该覆铜板的绝缘性,使该覆铜板具有高耐电压形,长时间使用不易损坏,延长了电路板的使用寿命,导热网与导热丝将电器元件产生的热量能够快速传递出去
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210257528 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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