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《LED制造技术与应用》教课纲领
一、说明
一、课程的性质和内容
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本观点与有关技术，详尽讲
解了LED封装过程中和开发应用产品时应当注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了详细的解决方法。本书还议论了在不一样的应用中怎样合理地采用LED器件。?
本书可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术喜好者、大中专学生和感
兴趣的读者学习与参照。
二、课程的任务与要求
本课程的任务是使学生认识LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面以及LED的基本观点与有关技术，认识LED封装过程中和开发应用产品时应当注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并掌握针对这些问题提出了详细的解决方法，认识在不一样的应用中怎样合理地采用LED器件。三、教课中应注意的问题
1、教课方法与手段：由LED制造技术与应用的课程特色决定
（1）讲堂教课与实践教课相联合；
（2）理论教课与实验教课相联合；
（3）多媒体课件与板书相联合；
2、增强实验课教课，LED制造与应用是实验性很强的学科经过实验能够考证理论的结果。
二、学时分派表
课程内容
课时
讲解习题课
第一章认识LED
5
5
1.1
LED的基本观点
1
1.2
LED芯片制作的工艺流程
1
1.3
LED芯片的种类
1
1.4
LED芯片的发展趋向
1
1.5
大功率LED芯片
1
第二章LED封装
6
5
1
2.1
引脚式封装
1
2.2
平面发光器件的封装
1
2.3
SMD的封装
1
2.4
食人鱼LED的封装
1
2.5
大功率LED的封装
1
第三章白光LED的制作
6
6
3.1
制作白光LED
2
3.2
白光LED的靠谱性及使用寿命
2
3.3
荧光粉
1
3.4
RGB三基色合成白光LED的制作
1
第四章LED的技术指标和丈量方法
8
8
4.1
LED的电学指标
2
4.2
LED的光学指标
2
4.3
电光变换效率
2
4.4
LED的热学指标
2
第五章与LED应用有关的技术问题
14
12
2
5.1
LED的驱动方式
2
5.2
LED的太阳能驱动
2
5.3
LED的散热技术
2
5.4
LED的二次光学设计
2
5.5
LED的防静电控制
2
5.6
合理采用LED器件
2
第六章LED的应用
10
10
6.1
大功率LED在路灯照明中的应用
1
6.2
LED显示屏
1
6.3
LED应用于汽车照明
1
6.4
LED在交通讯号灯方面的应用
1
6.5
LED用做背光源
1
6.6
LED在城市亮化工程和夜景工程中的应用
1
6.7
LED应用于玩具
1
6.8
LED应用于仪器仪表
1
6.9
LED应用于特种照明
1
6.10LED与家庭照明
1
第七章大功率LED的驱动电路
6
5
1
7.1
大功率LED的几个参数及其互相关系
2
7.2
大功率白光LED驱动电路
2
7.3
大功率LED与驱动电路的配合
1
第八章大功率LED的应用
10
10
8.1
太阳能LED照明灯
1
8.2
LED地道灯
1
8.3
LED路灯
1
8.4
大功率LED在室内照明的应用
1
8.5
传统灯具与大功率LED灯具性能的比较
1
8.6
LED景观灯
1
8.7
LED航标灯
1
8.8
LED矿灯
1
8.9
LED应用于液晶电视背光源
1
共计
64
60
4
三、课程内容及要求
第一章认识LED
教课要求：
认识LED的基本观点，LED的基本构造与发光原理。
认识LED芯片制作的工艺流程
掌握LED芯片的种类，认识LED芯片的发展趋向，大功率LED芯片
教课内容：
1.1LED的基本观点
1LED的基本构造与发光原理
2LED的特色
1.2LED芯片制作的工艺流程
1LED衬底资料的采用
制作LED外延片
LED对外延片的技术要求
制作LED的pn结电极
1.3LED芯片的种类
依据LED的发光颜色进行分类
依据LED的功率进行分类
1.4LED芯片的发展趋向
1.5大功率LED芯片
大功率LED芯片的分类
大功率LED芯片的测试分档
大功率LED芯片制造技术的发展趋向
第二章LED封装
教课要求：
认识引脚式封装，平面发光器件的封装，SMD的封装。
认识食人鱼LED的封装，掌握大功率LED的封装
教课内容：
2.1引脚式封装
工艺流程及设施
管理体制和生产环境
一次光学设计
2.2平面发光器件的封装
数码管束作
常有的数码管
单色和双色点阵
2.3SMD的封装
SMD封装的工艺
测试LED与选择PCB2.4食人鱼LED的封装
食人鱼LED的封装工艺
食人鱼L
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