《柔性基质光热固化增材制造装备》征求意见稿.pdf

柔性基质光热固化增材制造装备 Flexible matrix photothermal curing additive manufacturing equipment （征求意见稿） T/CI XXX—2023 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 总体要求 1 5 技术要求 2 6 试验方法 4 7 检验规则 8 8 标志、包装、运输和贮存 10 附录A （规范性） 性能要求测试 11 I T/CI XXX—2023 柔性基质光热固化增材制造装备 1 范围 本文件规定了柔性基质光热固化增材制造装备（以下简称装备）的总体要求、技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于柔性基质光热固化增材制造装备的制造。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 2423.1—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.2—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.3—2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB 4943.1 信息技术设备 安全 第1部分通用要求 GB/T 6107 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的接口 GB/T 9254—2008 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法 GB/T 10111 随机数的产生及其在产品质量抽样检验中的应用程序 GB/T 14896.7—2015 特种加工机床 术语 第7部分：增材制造机床 GB/T 17421.1 机床检验通则 第1部分：在无负荷或精加工条件下机床的几何精度 GB/T 17421.2 机床检验通则 第2部分：数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T 17618—2015 信息技术设备 抗扰度 限值和测量方法 GB 17625.1—2012 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A） GB/T 18313 声学 信息技术设备和通信设备空气噪声的测量 GB/T 20145 灯和灯系统的光生物学安全性 GB/T 25632—2010 快速成形软件数据接口 GB/T 35351 增材制造 术语 3 术语和定义 GB/T 14896.7和GB/T 35351界定的术语和定义适用于本文件。 4 总体要求 4.1 设计研发 4.1.1 应使用计算机辅助软件开展产品设计。 4.1.2 应采用潜在设计失效模式及后果分析（DFMEA）对高风险质量项目进行识别及优化。 7 T/CI XXX—2023 4.1.3 装备紫外线光源光谱范围为365 nm～405 nm；紫外线光源功率密度范围为10 W/cm～60 W/cm。 4.2 工艺与装备 4.2.1 装配车间应配备防静电设施。 4.2.2 应配备生产物料管控系统。 4.2.3 应配备与工艺相适应的打印测试工位，并配备排风设施。 4.3 检