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1;2;3;4;5;6;7;8;第一章 嵌入式系统概述;本章学习目的及主要内容;1.1 嵌入式系统的概念;1.2 嵌入式系统和嵌入式处理器的发展; ;1.3 嵌入式系统的特点;2. 嵌入式微处理器的特点
⑴ 对实时多任务有很强的支持能力。
⑵ 具有功能很强的存储区保护功能。
⑶ 可扩展的处理器结构。
⑷ 嵌入式微处理器功耗很低。
3. 嵌入式操作系统(EOS)
⑴ 更好的硬件适应性,即良好的移植性,支持尽量多的硬件平台。
⑵ 占有更少的硬件资源,例如占用存储器十几千字节。
⑶ 高可靠性。
⑷ 友好高效的GUI。
⑸ 有些应用要求EOS具有实时性能。
⑹ 可裁剪性,例如设计成微内核结构和模块化结构。
;4. 嵌入式系统的共性
⑴ 处理器的共同点(如总线结构、中断技术、与外部元件的扩展连接方式等)。
⑵ 嵌入式处理器由通用处理器内核加上外部设备组成,同一类外部设备完成的功能相似。
⑶ 嵌入式软件开发人员有时需要关心硬件的细节。
⑷ 软件开发在内核层编程,需要了解操作系统的调用细节。
⑸ 嵌入式系统的开发人员,特别是系统/产品的设计师或系统分析师,应掌握硬件和软件的综合知识,进行硬件系统和软件系统的方案选择和综合设计。
⑹ 嵌入式系统的软件开发人员需要掌握多种嵌入式操作系统的用法。
⑺ 操作系统、编程语言和开发工具具有多样性。
⑻ 嵌入式系统的设计师根据应用需求选择硬件和软件平台是至关重要的。
⑼ 嵌入式系统的开发往往需要行业人员和IT(Information Technology)人员协作完成。 ;1.4 嵌入式系统的组成;2. 嵌入式系统的软件
⑴ 嵌入式操作系统
⑵ 应用软件
3. 嵌入式系统的开发工具和开发系统
⑴ 硬件开发工具
仿真器等
其它(示波器等)
⑵ 软件开发工具
编译、连接、定位软件,通常使用C语言
调试软件
;1.5 嵌入式系统的种类;1.6 嵌入式产品开发流程;2. 方案设计阶段
⑴ 体系结构设计
包括系统是硬实时系统还是软实时系统;软件组成;主要元器件选
择;系统的成本、尺寸和耗电量;硬件与软件的划分。
⑵ 硬件设计
主要完成硬件目标板的设计、调试、测试工作,包括将整个硬件目
标板根据功能分成子系统,每个子系统用一个模块完成其功能;元器件
选型;设计电路原理图;给出硬件的编程参数。
⑶ 软件设计
软件设计应采用Top-Down的设计方法,具体为:软件的总体功能
设计;模块划分;把模块分解成函数或子程序,定义函数的原型、输入/
输出参数和算法,规定函数之间的接口和调用关系;设计出错处理方
案。 ;3. 科研开发阶段
科研开发阶段主要是根据设计方案,选择开发平台进行软件和硬件
开发,完成系统样机。
⑴ 选择开发平台:硬件平台、软件平台(嵌入式操作系统)、编程语言和开发工具。
⑵ 硬件开发:根据硬件目标板的设计方案,进行电路原理图的设计、印制电路板设计、制作、焊接、调试、测试等工作。
⑶ 软件开发:包括准备交叉开发环境,进行软件开发,编译连接和定位,下装到目标板,调试和测试、代码优化等。
4. 系统测试阶段
⑴ 硬件测试
要完成硬件目标板电路的功能和指标的测试,重点在于指标。
⑵ 软件测试
a. 正确性测试:找到软件中的错误和缺陷并加以修改,以降低产品的
维护成本,减少风险。
测试方法:黑盒测试、白盒测试、 灰盒测试。
b. 性能测试:从统计学方面测量其运行时间。
⑶ 软件和硬件协同工作测试
;1.7 嵌入式系统的调试方式;2. 远程调试器与调试代理 (continued)
⑶ 远程调试器系统的组成
;3. ROM仿真器
⑴ ROM仿真器概述
a. ROM仿真器的作用是为程序开发(编辑、编译、下载、调试)过程
节省时间。
b. ROM仿真器的使用
;⑵ ROM仿真器组成
;4. 在线仿真
⑴ 在线仿真器概述
在线仿真器(ICE)是最直接的仿真调试方法。
这种调试系统的内存包括两部分:仿真器内存和用户内存,两部分
内存可以切换。
⑵ ICE与目标系统的电气连接方法
a. 直接连接:适用于ICE的插座能很容易地插入目标系统的情况。
b. 间接连接:适用于ICE插座不能轻易插入目标系统的情况。
⑶ ICE的缺点
a. 价格比较贵
b. 会引起信号的完整性问题;5. DBM
⑴ BDM概述
BDM(Background Debug Mode,背景调试模式)是Motorola(现
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