交联度对交联聚乙烯_有机化蒙脱土纳米复合材料拉伸性能和介电性能的影响.pdfVIP

2023 年 3 月 电 工 技 术 学 报 Vol.38 No. 5 第 38 卷第 5 期 TRANSACTIONS OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Mar. 2023 DOI: 10.19595/ki.1000-6753.tces.221284 交联度对交联聚乙烯/有机化蒙脱土纳米 复合材料拉伸性能和介电性能的影响 董芸滋 高 嫄 李秀峰 韩圣斌 董瑞雪 （山东理工大学电气与电子工程学院 淄博 255000 ） 摘要 为了研究交联度对纳米复合材料拉伸性能和介电性能的影响，通过调控交联时间，制 备了不同交联度的交联聚乙烯/有机化蒙脱土（XLPE/OMMT ）纳米复合材料。采用 X 射线衍射 （XRD ）测试判断蒙脱土的插层分散状态和试样聚集态结构的变化，利用扫描电子显微镜（SEM ） 观察试样的结晶形态，并对其拉伸性能、电导-温度特性、介电常数、介质损耗及击穿场强进行了 测试。结果表明：交联形成的三维网状结构抑制了晶体生长，且晶体尺寸和结晶度随交联度的增 加而不断减小；剥离分散的 OMMT 在XLPE/OMMT 中充当了物理交联点，与交联键共同作用， 提高了纳米复合材料的拉伸强度，且不断完善的交联网络，使复合材料的弹性模量增大，韧性增 强。纳米复合材料的电导率随温度升高而增大，其活化能的大小与交联度和 OMMT 的界面区域 有关。完善的交联网络和均匀分布的界面区，增加了势垒，提高了复合材料的活化能。交联度的 增加，形成较强的分子间作用力，阻碍了偶极子和侧基的转向极化，使介电常数和介质损耗角正 切值减小；OMMT 的加入和交联结构的完善，共同提高了复合材料的击穿场强；但过度交联会影 响OMMT 在基体中的分散程度，使 OMMT 片层发生微重排，进而导致OMMT 与基体的界面结 合力下降，劣化的OMMT 排列和分散，使自由电子易脱离束缚，对晶格结构造成破坏，增加了复 合材料的微观缺陷，使击穿场强降低。 关键词：交联度 纳米复合材料 交联聚乙烯 有机化蒙脱土 介电性能 中图分类号：TM215 0 引言 异丙苯（Dicumyl Peroxide, DCP ）的用量，从而使交 联副产物减少，材料的介电性能提高。周湶等[8]研究 交联聚乙烯 （Cross-Linked Polyethylene, XLPE ） 了不同交联度对空间电荷的影响，发现交联能够提 以其优异的电气性能、力学性能和耐热性能而被广 泛应用于电力电缆绝缘层[1-2] ，但在生产过程中由于 高聚乙烯的电荷注入阈值场强，但随着交联度的增 生产工艺的不同[3] ，会导致绝缘层的交联度存在差异， 加，XLPE 的注入阈值场强呈现先增大后减小的趋势。 进而影响材料的微观结构和性能[4] 。目前学者们针对 可见，适当的交联度可以提高 XLPE 的介电性能。 而随着电力系统电压等级的提高，对电缆绝缘 交联度对 XLPE 材料聚集态结构和性能的影响开展 了大量研究。张桥峰等[5-6] 的研究表明随着交联温度 性能提出了更高的要求[9] 。聚合物基纳米复合电介 [10-11] 质为电气绝缘材料的发展和研究提供了新思路 。 的不断升高，XLPE 的交联度增大，交联形成的三维 聚合物基体决定了